手机厂攻芯片 冲击联发科

据PCB快速打样厂家了解，愈来愈多智慧手机品牌厂投入自主研发晶片、以寻求产品差异化，将可能会压缩高通、联发科等晶片商出货空间。 

据PCB快速打样厂家了解，针对手机客户自主研发趋势，高通日前回应，手机晶片是需要规模的产业，必须投入大量的人力、物力资源，还需要与各国电信营运商合作，必须长时间的累积；言下之意，短期并不担心客户自主研发晶片的趋势。 

TrendForce16日发表报告指出，2016年智慧手机出货年成长率仅7.3%，甚至不排除再次下修的可能性，智慧手机市场成为完全竞争市场态势，迫使各智慧手机厂商积极寻找不同的方式进行产品差异化。 

TrendForce智慧手机分析师吴雅婷表示，愈来愈多厂商纷纷投入应用处理器（AP）晶片的自主研发与生产，已成智慧手机品牌商在市场规模不变的情况下稳住市占，维持获利的主要策略。 

她认为，苹果、三星、华为、中兴等手机品牌厂研发自主处理器晶片，各有不同策略考量，包括提高软硬体整合最佳化成度、填补自家工厂多余产能，以及降低对高通、联发科的依赖，并提高议价能力，还有争取中国大基金的支持等。 

吴雅婷指出，各品牌为让自己的应用处理器有最佳化表现，纷纷抢进台积电的最高阶产能如16奈米制程，甚至导入InFO技术，让台积电的主要客户从原先的超微和辉达（NVIDIA），慢慢演变为手机应用处理器龙头高通，近两年变成苹果及华为等厂商。 

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